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          PCB板單面板與雙面板的工藝要求有何不同

          編輯:欣達電子   發表日期 : 2018-11-24   閱讀量:653

          PCB板單面板要求:

          1:線徑、線距不小于0.3mm,建議為0.35mm以上。(半玻纖板及玻纖板不小于0.18mm)。

          2:焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm。

          3:走線至板邊距離板不小于0.8mm。

          4:過孔至板邊距離不小于1.6mm。

          5:元件焊盤孔徑不小于0.7mm。

          6:絲印文字線寬不小于0.18mm,smt不小于0.13mm。

          7:PCB板的碳橋寬度不小于2.0mm。 碳橋與碳橋之間的距離不小于1mm。碳橋越短越好,最長不能超過15mm。(除非特殊限制,但需項目工程師以上人員同意才能使用)

          8:PCB板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上,SMT板大于5mm。

          9:固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體;與非地線的銅皮直徑距離為5mm。


          1:線徑、線距(金板)不小于0.15mm。(錫板不小于0.18mm)

          2:線邊距板邊不小于0.8mm。

          3:孔邊距板邊不小于1.6mm。

          4:孔徑不小于0.35mm。

          5:絲印文字線寬不小于0.18mm,SMT不小于0.13mm。

          6:板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上,SMT板大于5mm。

          7:焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm

          8:固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體;與非地線的銅皮直徑距離為5mm。

          9:PCB板雙面板PCB螺絲孔位不能灌銅(錫漿板除外)。


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